回流焊接（Reflow Process）作为 PCBA 制程的关键环节，通过加热 PCB 板上的焊锡膏至熔化状态，使焊锡润湿焊接界面，最终实现电子元件与 PCB 焊盘的可靠连接。在这一过程中，RTS（Ramp to Solder）和 RSS（Ramp Soak Solder）两种温度曲线是业界主流的加热方案，二者原理相通但实现路径不同，适配场景与应用效果各有侧重。
RTS &RSS 温度曲线
将焊锡从室温条件逐渐加热至熔化，有两种常用的方案：第一种是对焊锡加热升温，直到焊锡熔化，过程中焊锡膏温度一路飙升到熔化，称之为RTS-Ramp to Solder 温度曲线；另一种是锡膏加热升温过程中，温度达到一定值时降低升温斜率，让温度在某一范围内持续一段时间，以利于不同大小的元件及PCB温度保持一致后，再拉升温度到焊锡熔化，此种温度曲线称之为RSS-Ramp Soak Solder,图6.1-1 RTS&RSS 温度曲线。两种温度 曲线工程目的相同，实现过程稍有差异，其体现在焊接制程中结果也存在一定区别。
RTS温度曲线的优劣势分析
RTS 温度曲线又称斜拉式温度曲线、山形温度曲线。 RTS 温度曲线升温快、效率高，焊锡从室温到熔化温 度总体时间短，这样焊锡膏内的助焊剂有效成分在焊锡熔化时保留的比较多，有利于在高温状态下清除氧化层作业。图6.1.1-1RTS温度曲线优劣势分析。 RTS 温度曲线适合单面板、 FPC 、板卡类、无大尺寸 BTC 器件、无大 热容元件等产品。RTS 温度曲线在遇到厚板、大尺寸BGALGA/QFN/ 功能模块、金属壳体连接器等产品时，因其升温过快，小元件焊锡已经熔化，大元件焊锡还未到熔点，导致焊接不同步。所以RTS 温度曲线不适合大板、 厚板、大热容产品等。
RTS温度曲线适合Tg点低的锡膏，此种锡膏特征是一进Reflow 受热就塌陷，没有明显的Tg点 或Tg点 不明显。此种焊锡膏在使用时，第一温区设置温度不易过高，因锡膏塌陷时锡膏内存在大量溶剂，避免焊锡膏溶剂 快速挥发随着塌陷逃逸导致焊点周边产生锡珠。
RSS温度曲线的优劣势分析
RSS 温度曲线又称马鞍形温度曲线、均温形温度曲线，图6.1.2-1 RSS 温度曲线的优劣势分析。此温度曲线 特征是存在一个明显的缓慢升温区域，业界称作均温区、恒温去、浸泡区、浸温区。从功能上讲，此一升温缓慢 的区域旨在让板子上小元件、大元件、BTC 元件、热容量差异很大的元件有充分的时间达到温度一致，为焊锡同 步熔化做好准备。所以此 Soak Zone称作均温区更准确一些。所谓的浸泡区，纯属英文直译的结果，就像部分同 仁将业界常说的散热器(英文写作Heat sink)直译为热沉一样，不能说错，但的确不是行业内用语。至于行业 内用语，没有规定哪一种说法才正确，重点是译文是否能被业界通用、译文是否能准确表达含义并利于同仁理解。 所以曾经有同仁咨询，波峰焊制程，到底称作DiP 好还是称作PTH好，二者是同一回事儿， 一个从传统焊接起源说，一个从焊接特征说。非要论个准确度， PTH 的含义是Plated Through Hole 电镀通孔，部分白色家电使用 波峰焊工艺，单面板不是电镀通孔结构，这样说起来DiP 使用范围更广泛一些，但业界认知中DiP=PTH 。另 一个经常争论的是制程与工艺，PCBA制程、PCBA工艺，二者的英文都是PCBA Process,外资厂说制程多一些。
RSS温度曲线因为有均温区的存在，可以使用于各种复杂的产品， 如大板、厚板、双面板、带BGALGACCGA/Module/Connector等产品。但RSS 温度曲线因均温区的存在，拉长了焊锡膏从室温到熔化的整体时间，这样会对焊锡膏中的助焊剂耗损多一些，偶尔会发生焊接温度够高，但助 焊剂失效导致的冷焊现象，业界常称谓“葡萄球效应”。
RSS温度曲线适合有明显Tg点的焊锡膏，如有铅焊接工艺，锡铅共晶焊锡膏6337的锡膏塌陷温度(Tg)
通常在130℃;无铅SAC305 锡膏的Tg点很多在150℃。随着产品复杂化，产品功能愈加强大，产品上元件种 类及热容量、封装形态更加多样化，不同元件间的热容量不同，这导致了当今业界使用RTS 温度曲线的机率大 幅萎缩，而RSS 温度曲线一支独大，基本统领了各 PCBA 制程温度曲线。
