Reflow测温作业需注意以下事项：

1.第一次测温板使用需判定测温板是否工作正常；

2.测温需扫描测温板编号、输入测温线别或Reflow编码，以便于系统统计测温板使用次数及测温结果；

3.测温时需注意炉子空载测温与满载测温是否温差在3”C以内，如设备空载、满载温差较大，测温结果需考虑此差异量的影响；

4.生产过程中测温需注意炉子内预留一定空间，不得出现推板现象，不得出现撞板现象；

5.测温时不得将产线待过炉板子搬离轨道并大量堆积；

6.测温人员需守候在Reflow旁边，避免测温作业导致的卡板、掉板等异常出现；

7.对温度有要求的测温板需待测温板冷却后再测温，特别是大批量生产模式，多条线生产同一产品，使用同一块测温板对多条线连续测温，测温板温度未冷却到室温连续测温会导致温度测试不准确；

8.对测温结果有异常之线体，需记录异常并确认异常，不得私自调整或删减异常测温位置；

9.测温线打印、确认、签字后张贴在对应的回流焊那设备位置，以便于品质、管理人员查核；

10.测温线需标识测温板编号，特别是替代性测温板温度曲线，必须在温度曲线上明确标识测温板编号.

测温时机及频率

回流炉测温时机，业界有三种常用的方案：

一是新产品设置温度曲线，需要测温并调整优化温度曲线：每家企业都要执行。

二是再次生产已经量产的产品，也就是转产时需要重新测量温度曲线：多品种小批量企业采用。

三是每班或每天测量温度曲线，以监控温度曲线的稳定性：大批量生产企业如智能手机、台式机、笔记本电脑等企业采用，避免一个疏忽导致的大批产品品质异常从管理角度看，即便生产同样产品，每班测试温度曲线，会将风险控制在小范围内。一条生产线24小时产出1万台智能手机主板，1个月不转产，将产出大于25万台手机主板，如果设备故障导致温度曲线异常，带来的影响非常大。而每班监控其温度曲线，可以及时发现异常将异常范围控制在一个班内。

关于测温频率与时机，许多同仁问是否可以监控炉子状态、不用频繁测试炉温?这里需要说明几个问题：

首先是产品是否相同?如果产品一直生产，没有换线转产，如智能手机产线，一个月不换线连续生产，原则上监控炉子状态是否正常可以满足温度曲线的稳定性要求。但仍然有加热丝老化、风机故障无法及时发现的风险。

所以一流企业生产模式具备降低测温频率的条件，但管理上仍坚持每班测温。

对于多品种小批量生产模式的企业，其频繁的转产换线伴随的就是频繁的测量温度曲线，有的企业一个班都  要转产多达6次，如果测炉温6次，则会增加员工的负担，所以希望监控炉子状态替代测温作业。但这里有个前提条件，转产前后的产品热容量近似。如果前一个产品是单面板，后一个产品是多层板且上面有BTC元件等，则实际炉温差异较大，此种状况下不测试炉温风险还是比较高的。多品种小批量生产模式企业频繁转产，如使用替代测温板方案，评估决定转产前后产品使用的测温板相同，则可以不测量温度；如转产前后产品热容量差异较大，则必须测温以确保温度曲线合适。

行业优秀企业在日常生产管理工作中有要求监控回流焊设备稳定性， 一般做法为：每年1月份使用标准测温板、固定温度设置参数实测回流设备A 温度；每季度使用同一测温板、同一温度参数实测同一回流设备A,得出的4个温度曲线比对分析，以判定设备老化状况、保养品质等。以此方案管控工厂所有设备。但此方案并非用来 指导实际生产，不可用于替代温度测量管理。

综上所述，大批量生产企业严格遵守每班测温或每天测温要求、转产时测温要求；多品种小批量企业如使用替代测温板管控温度，则需评估产品热容量是否近似以使用同一测温板，以此判定是否可以不测温，或者严格按照转产即测温方案处理。

业界监控Reflow 温度稳定性不可以替代测温要求。

测温过程常见的错误行为(卡板、推板、撞板、堆板、漏放板)

测温过程中常见的不恰当行为有：

1、推板，将炉子进口的产品推进去，会导致产品撞击

2、堆板，为测温板及测温仪预留空间，将待进炉的产品搬离轨道堆放在轨道上或放入Magazine存放

3、撞板，Reflow 前轨道速度高，炉子链速低，产品快速冲入炉子轨道导致撞板

4、连续放板，测温板测温仪放入炉子轨道后，连续将产品塞入炉子轨道，产品之间没有间隙卡板，测温板卡在炉膛内，需要打开炉膛处理

5、回收不及时，测温板及测温仪出炉后未能及时取走，导致出板异常

6、测温线起翘、断裂，导致测温结果异常

7、测温点脱落

8、测温板上标签、胶带等起翘、脱落、破损

9、替代性测温板使用无规范

10、测温板上多根测温线无法使用，功能不良

11、测温板老化、寿命超期

12、测温板制作不规范，如从元件侧面直接将测温头插入QFN底部

13、温度曲线打印不规范

14、温度曲线与测温板无法对应

15、测温板导致异物污染，如胶带屑、标签屑等