业界常用的烧结材料有纳米银浆、预制银片、纳米铜膏、预制锡片、焊锡膏等 ，其中纳米银浆、 纳米铜膏是典型的烧结材料。典型的纳米银浆与纳米铜浆是通过化学方式将纯银、纯铜制作成纳米级颗粒 ，烧结时可以通过较低温度完成熔化焊接。纯银的熔点是960.8 ℃,纯铜的熔点1083.4 ℃ , 制作成的纳米银浆熔点可低至 150 ℃。
以分子团出现的纳米浆料，烧结时只需将分子团间化合键打断即可获得熔融的效果形成焊点。烧结后纯银、纯铜的焊点强度较锡焊点机械性能、电器性能优越。纳米银、纳米铜的制备使用化学方式获得，成本较高 ，无法满足普通焊料成本的需求。业界贤才已经通过物理方式制备了纳米铁粉、铜粉，成本得以大幅度下降。相信未来可以使用纳米焊料完成电子产品焊接，一者节能、二者获得高可靠性的焊点。
烧结工艺优劣势分析
烧结工艺的优势总结如下：
① 烧 结焊点机械强度更大、可靠性更高；
② 烧 结工艺获得的焊点气泡率低；
③ 烧结焊点气泡率低、可靠性高；
④ 烧 结使用纳米材料，熔点低，更加节能；
烧结焊点散热、导电性能更佳
烧结工艺的劣势有：
① 烧 结需要专用设备，投资成本高 ；
② 烧结材料价格较高，暂无法用于普通电子产品焊接制程；
③ 烧结工艺相对复杂。
当下烧结工艺仍集中于IC package领域及PCBA特殊领域，随 着材料技术的发展，烧结工艺优化延伸到普通焊接制程 ，对提升电子产品可靠性、节能环保有一定贡献。
