炉温测试仪厂家
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 行业资讯

您知道决定SMT锡膏印刷机精度的关键因素都有那些吗?

2020-06-29 11:01:21

SMT表面贴装技术主要包括 :  锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。


当前,全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右,产值约为260亿元人民币,国内电子锡焊料年产量在13万吨左右,约占全球产量的65%,产值约为140亿元人民币。

据SMT电子行业权威统计数据分析:在SMT电子焊接工艺制程中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。

影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。本文将对决定SMT全自动锡膏印刷机印刷精度的关键因素进行简略地分析介绍。

现在让小编带大家看下,全自动锡膏印刷机的精度主要取决于锡膏印刷机内部的以下几个关键部分:

1、锡膏钢网清洗部分

所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。随SMT的发展,间隙小,速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近几年国产高精密锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。独立的清洗机构,全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统,更均匀的酒精喷射系统,更高效的清洗方式,可实现FinePitch印刷的良性持续。

[ 锡膏印刷过程示意图 ]

2、图像定位部分

图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是全自动锡膏印刷机的核心算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的准确度和速度也提出了更高的要求。目前,市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。由于镀锡,镀金板的表面均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板由于表面的平整度不好,PCB上Mark点的成像同样会有亮度差别大的问题,而且还会使Mark点的大小,形状发生变化,这些问题都是基于灰度定位算法难于克服的。而基于几何的定位算法可以很好的适应上诉的这些问题。

伟凯美画册-印刷曲线OK (1)-06.jpg

伟凯美画册-印刷曲线OK (1)-05.jpg

VCAM Automatic Solder  Dispenser

[ VCAM 锡膏自动添加装置 ]

3、錫膏钢网脱模(Snap-off)方式


脱模的好坏直接影响到印刷效果,全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:

(1)“先起刮刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的PCB板;

(2)“先脱模后起刮刀”,使用较薄PCB板等;

(3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”,适用于不同下锡要求的PCB板。

VCAM 锡膏自动添加装置组成

[ VCAM 锡膏自动添加装置组成 ]

4. 印刷过程中的PCB定位方式


最简单却又重要的,是PCB在固定后无论何种频率、何种方式的印刷,都必须是纹丝不动的。

(1)柔性侧压:有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。

(2)柔性侧压锁定装置:使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后准确锁定,防止印刷过程中PCB的位移。

(3)提供强大真空负压的真空吸腔可将PCB牢固吸附,吸腔大小随意组合,对于超薄或易变形的PCB还有“Z”向压片定位方式



       全自动錫膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。


       打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益。其次清洗效果若不好。随SMT的发展,FinePitch对印刷清洗要求会更高,清洗不干净直接导致连锡拉尖等问题,影响生产,影响效益。



SMT电子制程中选择锡膏印刷机至关重要:


1. 锡膏印刷机对品质至关重要:

SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷 :

近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化,要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。

2.錫膏印刷对效率至关重要:

SMT=锡膏印刷+电子零件贴装+回流焊3大主设备中,  在大批量生产SMT瓶颈主要来自于锡膏印刷机; 为减少人力成本、追求个人产值:大批量生产制造过程中贴片机普及双轨、单拼版PCB生产节奏CT=10Sec时双轨PCB进出时间比重接近于0,辅助浪费为0,个人产出较大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且双轨。


标签

最近浏览:

全国免费热线:0755-8461 5789

总部地址:深圳市龙岗区园山街道银荷路62号华丰智谷

园山科技产业园B座501-503

工厂:伟凯美(深圳)自动化技术有限公司

华东子公司(苏州)   西南办事处(重庆) 

海外分公司                马来西亚·槟城 

联系电话+604-637 0000

  • 总部
  • 华东
  • 西南
  • 海外
Copyright ©2021 深圳市捷汇多科技有限公司版权所有 | 粤ICP备09058228号 技术支持:华企立方 热推信息 | 企业分站 | 网站地图 | RSS | XML
主营区域: 广州 上海 苏州 重庆 成都 东莞 深圳 杭州 合肥 无锡 昆山 南京 北京 青岛 天津