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炉温测试仪厂家
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05.15日sbSTC 在线研讨会VCAM精彩分享!!!

2020-05-24 23:30:55

如约而至,是多么美好的词,等的辛苦,却从不辜负。一场研讨盛宴,体现匠人精神,05.15日,由《SMT China表面组装技术》杂志精心筹划的sbSTC在线技术研讨会完美收官!VCAM公司应邀成为本次研讨会技术分享的单位,围绕“回流焊接工艺优化方案”,VCAM 团队携新产品“RCMK 回流炉性能测套件”完美亮相,并与SMT China合作,推出免费试用方案,为您的回流炉保驾护航。

RCMK 回流焊性能测试仪器

【演讲主题】【the speech topic】

 回流焊接工艺优化方案

【特邀讲师】Invited lecturer

薛广辉 VCAM 技术顾问

【演讲摘要】【Speech summary】


RCMK 回流焊性能测试仪器

回流焊接(Reflow)是电子产品生产工艺必备制程,因其过程不可见,业界常常称谓“黑匣子”。此次研讨会薛广辉老师在开场深入浅出地阐述Reflow的基本原理,即:风扇吹着风流动,加载板子经过加热器,轨道上下热风传递给产品,锡膏融化,完成焊接。


谈到如何根据工厂拥有的设备特性设置温度曲线时,薛广辉老师特别告诫听众首先要做好两项基本功,首先,将公司炉子的性能测一遍,要用好炉子,先了解清楚炉子;其次,学会看懂炉温测试报告,比如热冲击的时候,两根线拉得越大越好,表明加热效率高;热均匀的时候,两根线能重合。


薛广辉老师层层剖析热冲击性能与热均匀性如何影响焊接过程,最后得出一般结论:热冲击大了好;风速越大,相同设置温度,加热效率越高,实测温度越高;风速大,大容量期间加热小故更佳。


在最后部分,薛广辉老师从墙壁效应与虚焊、墓碑、飞件,由堵塞造成的热风不均匀,轨道变形与掉件,链条不抖动,PCB爬轨道等实际案例入手,阐明焊接不良与设备性能的关系,并提出优化方案。


万丈高楼平地而起,对于精细化作业的制造企业起来来说,夯实基础的重要性不言而喻。试想一下,如果基础环节还存在品质薄弱点,比如数据不够精准、数据还不够开放、效率还不够快,再大谈智能目标也是空中楼阁,还浪费了人力、物力和精力。Vcam始终以“让世界重新定义Made in China”作为公司前进的动力,员工始终秉承“专注成就专业,品质创造未来”的理念,投入产品生产当中。VCAM 期待与您的合作。






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